半導體通用檢測費用

免費初檢。因檢測項目以及實驗復雜程度不同，需聯系工程師確定后進行報價。

檢測時間：一般3-10個工作日（特殊樣品除外）。有的項目可加急1.5天出報告。

半導體通用檢測報告用途

報告類型：電子報告、紙質報告(中文報告、英文報告、中英文報告)。

檢測用途： 電商平臺入駐；商超賣場入駐；產品質量改進；產品認證；出口通關檢驗等

半導體通用檢測報告如何辦理？檢測項目及標準有哪些？百檢第三方檢測機構，嚴格按照半導體通用檢測相關標準進行測試和評估。做檢測，找百檢。我們只做真實檢測。

涉及半導體 通用的標準有93條。

國際標準分類中，半導體 通用涉及到航空航天制造用零部件、航空器和航天器綜合、整流器、轉換器、穩壓電源、電學、磁學、電和磁的測量、光電子學、激光設備、造船和海上構筑物綜合、半導體分立器件、半導體材料、集成電路、微電子學、公司(企業)的組織和管理、電子元器件綜合、航空航天用電氣設備和系統、機上設備和儀器、技術制圖、電子設備用機械構件、變壓器、電抗器、電感器、音頻、視頻和視聽工程、詞匯。

在中國標準分類中，半導體 通用涉及到電子元器件、基礎標準與通用方法、電力半導體器件、部件、電子測量與儀器綜合、激光器件、電子光學與其他物理光學儀器、船用發電、變電與配電設備、通用電子測量儀器設備及系統、、、半導體分立器件綜合、半導體集成電路、電子設備機械結構件、計算機應用、低壓配電電器、半金屬與半導體材料綜合、錄制設備、家用電器基礎標準與通用方法、工業電熱設備、加工專用設備、半導體二極管、導航通訊系統與設備。

國家市場監督管理總局、中國國家標準化管理委員會，關于半導體 通用的標準

GB/T 38345-2019宇航用半導體集成電路通用設計要求

GB/T 37312.1-2019航空電子過程管理航空航天、國防及其他高性能應用領域（ADHP）電子元器件第1部分：高可靠集成電路與分立半導體器件通用要求

國家質檢總局，關于半導體 通用的標準

GB/T 3859.2-2013半導體變流器 通用要求和電網換相變流器 第1-2部分：應用導則

GB/T 3859.1-2013半導體變流器 通用要求和電網換相變流器 第1-1部分：基本要求規范

GB/T 3859.3-2013半導體變流器 通用要求和電網換相變流器 第1-3部分：變壓器和電抗器

GB/T 13973-2012半導體管特性圖示儀通用規范

GB/T 29299-2012半導體激光測距儀通用技術條件

GB/T 14548-1993船用半導體變流器通用技術條件

GB/T 13973-1992半導體管特性圖示儀通用技術條件

GB 7423.1-1987半導體器件散熱器 通用技術條件

GB/T 7423.1-1987半導體器件散熱器通用技術條件

中國團體標準，關于半導體 通用的標準

T/IAWBS 004-2021電動汽車用功率半導體模塊可靠性試驗通用要求及試驗方法

T/CASAS 006-2020碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管通用技術規范

國際電工委員會，關于半導體 通用的標準

IEC 63287-1-2021半導體器件.通用半導體鑒定指南.第1部分:IC可靠性鑒定指南

IEC TS 62686-1:2015航空電子設備過程管理.航空航天、國防和高性能(ADHP)應用程序用電子組件.第1部分:高可靠性和離散半導體集成電路通用要求

IEC 60191-6-22:2012半導體器件的機械標準化.第6-22部分:表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的通用規則.硅細間距球陣列和硅細間距柵格陣列半導體封裝的的設計指南(S-FBGA和S-FLGA)

IEC TS 62686-1:2012航空電子設備過程管理.航空航天、國防和高性能(ADHP)應用程序用電子組件.第1部分:高可靠性和離散半導體集成電路通用要求

IEC 60747-14-1-2010半導體器件 - 第14-1部分:半導體傳感器 - 傳感器的通用規范

IEC 60146-1-1-2009半導體轉換器 - 通用要求和線路整流轉換器 - 第1-1部分:基本要求規范

IEC 62047-4-2008半導體器件 - 微機電器件第4部分:Mems的通用規范

IEC 60748-23-1-2002半導體器件 - 集成電路 - 第23-1部分:混合集成電路和薄膜結構 - 制造線認證 - 通用規范

IEC 60748-20-1-1994半導體器件 - 集成電路 - 第20部分:薄膜集成電路和混合薄膜集成電路的通用規范 - 第1部分:內部目視檢查的要求

IEC 60747-10-1991半導體器件 - 第10部分:分立器件和集成電路的通用規范

IEC 60748-20-1988半導體器件 集成電路 第20部分:薄膜集成電路和混合薄膜集成電路的通用規范

，關于半導體 通用的標準

JUS N.R1.320-1979半導體裝置的術語及定義．通用

JUS N.R1.350-1979半導體字母符號．通用標識

JUS N.R1.370-1979半導體裝置．重要額定值和特性的通用規范原則

陜西省標準，關于半導體 通用的標準

DB61/T 1250-2019Sic（碳化硅）材料半導體分立器件通用規范

德國標準化學會，關于半導體 通用的標準

DIN EN 62779-1-2017半導體器件.人體溝通的半導體界面.第1部分:通用要求(IEC 62779-1-2016);德文版本EN 62779-1-2016

法國標準化協會，關于半導體 通用的標準

NF C96-779-1-2016半導體器件. 人體溝通的半導體界面. 第1部分: 通用要求

NF C96-013-1-2013半導體器件的機械標準化. 第1部分: 離散期間輪廓圖的通用制備規則

NF C86-812/A3-1981電子元件通用信號和/或半導體二極管開關法國標準NF C 86-010和NF C 86-812范圍內的具體規范收集

英國標準學會，關于半導體 通用的標準

BS EN 62779-1-2016半導體器件. 人體溝通的半導體界面. 通用要求

BS EN 60191-6-12-2011半導體裝置的機械標準化.表面安裝半導體裝置封裝外形圖制備的通用規范.細微間距柵級陣列(FLGA)的設計指南

BS EN 153000-1998電子元器件質量評定協調體系.通用規范.分立壓力接觸電源半導體裝置(合格鑒定批準)

BS IEC 60747-10:1991半導體裝置.分離元件和集成電路通用規范

BS 4727-1 Group 05-1985電工、電力、電信.電子學、照明和顏色術語.第1部分:電力、電信和電子學通用術語.第05集:半導體術語

BS 9300-1969經質量評定的半導體器件.通用數據和試驗方法

國家*用標準-總裝備部，關于半導體 通用的標準

GJB 8119-2013半導體光電子器件通用規范

GJB 8121-2013半導體光電組件通用規范

GJB 8120-2013半導體光電模塊通用規范

GJB 597B-2012半導體集成電路通用規范

GJB 7400-2011合格制造廠認證用半導體集成電路通用規范

GJB 1420B-2011半導體集成電路外殼通用規范

GJB 923A-2004半導體分立器件外殼通用規范

GJB 1420-1992半導體集成電路外殼通用規范

美國國防后勤局，關于半導體 通用的標準

DLA SMD-5962-90525 REV C-2008由互補金屬氧化物半導體制成的單硅數字微電路,帶通用異步收發器

DLA SMD-5962-90657 REV A-2006硅單片,通用串聯控制器,氧化物半導體數字微型電路

DLA SMD-5962-87806 REV C-2005硅單片8位通用移位寄存器與三態輸出高速互補型金屬氧化物半導體數字微電路

DLA SMD-5962-90525 REV B-2003硅單片,通用異步接收發送器,氧化物半導體數字微型電路

DLA SMD-5962-96890 REV A-200318-BIT低電壓互補金屬氧化物半導體通用母線三狀態輸出接收器硅單片電路數字微電路

DLA SMD-5962-89483 REV D-1996硅單片四方通用濾波器數據塊互補型金屬氧化物半導體線性微電路

DLA SMD-5962-94564-1994硅單片,24位通用數字信號處理器,氧化物半導體數字微型電路

DLA SMD-5962-89971-1992硅單片,遠程通用外圍接口,高性能金屬氧化物半導體數字微型電路

DLA SMD-5962-87519 REV A-1991硅單塊 通用接口總線控制器N溝道金屬氧化物半導體,數字微型電路

DLA SMD-5962-79017-1979硅單片通用異步接收器/發送器,氧化物半導體微型電路

行業標準-電子，關于半導體 通用的標準

SJ 50597/62-2006半導體集成電路 JF1558、JF1558A 型通用雙運算放大器詳細規范

SJ 20957-2006大功率半導體激光二級管陣列通用規范

SJ 20744-1999半導體材料雜質含量紅外吸收光譜分析通用導則

SJ/Z 9168-1995錄像機用半導體分立器件認定通用規范

SJ 50597/22-1994半導體集成電路.JF709、JF709A型通用運算放大器詳細規范

SJ 50597/21-1994半導體集成電路.JADC1001型通用8位二進制輸出A/D轉換器詳細規范

SJ 1794-1981半導體器件生產用擴散爐.通用技術條件

SJ/T 10935-1996電子元器件詳細規范 半導體集成電路CF747型通用雙運算放大器（可供認證用）

韓國標準，關于半導體 通用的標準

KS C IEC 61136-1:2002半導體功率整流器.可調速度的電傳動裝置通用要求.第1部分:直流傳動裝置為中心的額定規范

KS C IEC 60146-1-1:2002半導體變流器.電網換相變流器和通用要求.第1-1部分:基本要求規范

KS C IEC 60146-1-3:2002半導體變流器.電網換相變流器和通用要求.第1-3部分:變壓器和電抗器

KS C IEC 60146-1-2:2002半導體變流器.電網換相變流器和通用要求.第1-2部分:應用導則

加拿大標準協會，關于半導體 通用的標準

CSA C22.2 NO 248.13-00-2000低壓熔絲-第13部分:半導體熔絲.第2版.通用指令第1號.UL 248-13.第2次修訂.第3次修訂

CSA C22.2 NO 199-M89-CAN/CSA-1989煤氣和燃料油用的半導體點火器及火焰監控設備.通用指令第1號

CSA C22.2 NO 156-M1987-1987半導體速度調節器.通用指令第1號

歐洲電工標準化委員會，關于半導體 通用的標準

EN 153000-1998通用規范:壓力觸點單一大功率半導體件(資格認證)

EN 120000-1996通用規范:半導體光電器件和液晶設備;由EN 61747-1-1999替代

行業標準-航天，關于半導體 通用的標準

QJ 2502-1993抗輻射加固半導體分立器件通用技術條件

QJ 10006-2008宇航用半導體集成電路通用規范

QJ 10007-2008宇航用半導體分立器件通用規范

丹麥標準化協會，關于半導體 通用的標準

DS/IEC 747-10:1992國際電工委員會IEC標準No．747-10-1991 半導體裝置．第10部分：分立器件和集成電路通用規范

行業標準-機械，關于半導體 通用的標準

JB/T 7064-1993半導體逆變器通用技術條件

歐洲電工電子元器件標準，關于半導體 通用的標準

CECC 50 001- 023UTE C 86-812/003第2版:通用半導體二極管(法)

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